어플라이드, 반도체 장비 시장점유율 ’30년 2%p 확대 목표

어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌 AI 인프라 투자 확대로 인해 첨단 파운드리, D램, 첨단 패키징 등 시장이 급성장하고 있는 것에 대응해 ’30년까지 반도체 제조장비(WFE) 시장점유율을 2%p 끌어올리겠다는 계획이다.

글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 현지시간으로 지난 13일 개최된 ‘2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션’에서 장기 성장 전망을 제시했다고 밝혔다.

생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 활용 범위가 확대되면서 반도체 수요가 급증하고 있다. 어플라이드는 2025년부터 2030년까지 첨단 파운드리·로직, D램 및 첨단 패키징 분야가 전체 WFE 시장 성장의 약 75%를 차지할 것으로 전망했다.

회사는 이 세 분야 모두에서 공정장비 1위 지위를 확고히 하고 있으며, 2025년부터 2030년까지 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 확대하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

어플라이드는 독보적인 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 서비스 솔루션을 통해 고객들이 신규 공정 노드의 양산 전환 속도를 높이고, 대량 생산 환경에서 수율과 생산량, 비용 효율성을 최적화할 수 있도록 지원한다.
어플라이드는 업계 최고 해상도와 가장 빠른 이미징 속도를 제공하는 어플라이드의 전자빔 장비 포트폴리오가 2026년 20억달러의 매출을 창출할 것으로 예상했다. 또한 서비스 사업 매출은 올해 20% 이상 성장할 것으로 전망했다. 2030년까지 10%대 중반의 연평균 성장률(CAGR)을 기록하면서 관련 매출이 120억달러를 넘어설 것으로 기대했다.

이러한 반도체 산업 성장에 발맞춰 어플라이드는 2030년까지 R&D 연구시설 및 제조 역량을 현재 대비 2배 이상 확대할 계획이다. 회사가 실리콘밸리에 구축한 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)센터는 반도체 공정기술 및 제조장비 R&D를 위한 세계 최대 규모의 협업 연구개발 시설이다.
현재까지 어플라이드는 주요 반도체 제조업체, 시스템 기업, 장비 파트너 및 대학들과 총 15건의 EPIC 센터 파트너십을 발표했다. 최근에는 미국 텍사스주 오스틴(Austin), 싱가포르(Singapore), 이탈리아 트레비소(Treviso) 지역의 제조 인프라도 확장했다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 AI 컴퓨팅의 성능, 전력 효율, 비용에 가장 큰 영향을 미치는 고성장 분야에서 리더십을 구축해 왔으며, 첨단 서비스 포트폴리오를 통해 고객들이 수율과 생산량을 높일 수 있도록 지원하고 있다”며 “이러한 업계 최고 수준의 역량을 바탕으로 앞으로도 지속적인 성장과 시장 대비 우수한 성과를 이어갈 것으로 기대한다”고 말했다.